电子设备热循环加速可靠性试验策划

      电子设备热循环加速可靠性试验策划：

      加速可靠性试验是使用相同的损伤机理，比产品使用所需更短的时间去激发失效或累积损伤。加速方法主要包括增加寿命控制变量的量级和增加频次两类。

      关键要理解加速试验和被加速的实际使用环境之间的关系，基于适合的损伤、失效机理和服务环境来选择试验类型和试验条件。

      电子设备热循环有三种类型：

    （1）功能循环：模拟实际工作状态，包括元器件内部功耗，外部温度变化、热传导。

    （2）温度循环：环境温度交替变化，温变率应低于20℃/min，以避免热冲击，温度保持时间推荐大于15min。

    （3）热冲击循环：温变速率30℃/min以上，热冲击和温度循环失效模式不同，不在本文讨论范围。

电子设备焊点疲劳失效检查一般有定期焊点裂纹的目视检查，定期破坏焊点来检查初始强度的降低情况，和监测一些初始电性能变化，如：电阻的增加。

      考虑到失效检查的方便性和试验时间限制，推荐使用电性能监测的方法。试验过程中出现电连续性第一次中断（电阻大于1000Ω），并且在其后续增加的10%循环内出现9次被确认的中断，即可确认为焊点疲劳失效。

      试验方案策划要考虑电子设备的自变量参数，包括设计参数、工艺参数、产品参数、使用环境参数等，具体比如：温度波动、元器件尺寸、热膨胀系数、焊点高度、引线硬度、失效概率等。